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    為什么要提高LED工程頂燈的耐溫度特性

    點擊次數:464 發布時間:2019-07-17

     
      *LED工程頂燈屬于半導體低溫發熱器件,低溫熱源在自然散熱條件下散熱效率很低,LED工程頂燈因為熱源通過對流和輻射將熱量傳到空氣中,如果LED散熱器溫度與環境溫度相差很小,再加大散熱器面積其散熱量變化甚微。理論研究表明,輻射散熱量與溫度的4次方成正比:Q=εσS(Tw4-T04),溫差越大熱量散發越多。亦即在相同環境溫度下散熱器溫度越高、所散發的熱量越多。因此適當提高散熱器的工作溫度,控制在LED光源長時工作后穩態光效無大變化而不發生光衰為原則。這種提高LED光源耐高溫的設計思路,不僅僅是基于平衡散熱與成本考量,更主要是讓LED光源在較高溫度下安全工作而不發生光衰。這樣不僅可減少散熱器用量和成本,而且還可加大芯片的工作電流的承載能力,同時達到減少LED光衰延長使用壽命目的,是一舉多得的設計革命。
      倒裝芯片技術早在10年前國外大公司投巨資研究,旨在免用襯底膠晶粒直焊技術,不僅免除了正倒裝芯片在表面打線致命傷,還可通過直焊技術有效降低封裝熱阻,讓光源耐受高溫,業界普遍認為是LED封裝的前沿技術。但是人們要問:經過這多年研究實驗,為何倒裝技術遲遲不能取代正裝芯片技術而成為主流?其根本原因是:倒裝早期工藝不僅依賴陶瓷基板,還要依賴鋁(銅)基板,由于(兩次)過錫焊要經受280度高溫,會對材料和部件造成損傷。陶瓷基板和金屬基板相比反光率不高,瞬態光效難以提高,陶瓷基板的導熱率和芯片接觸面積有限也決定了穩態光效難以提高。加工成型和安裝都不如金屬基板簡單方便,倒裝工藝兩次過錫焊和陶瓷基板+鋁基板雙重熱阻足以將上述優勢抵消怠盡。另外,倒裝工藝的熱壓焊、回流焊等設備價格貴,且不成熟,考驗倒裝技術未來前途還是LM\元值,亦即光效,價格為王。所以造成了小廠觀望,大廠產品推廣困難尷尬局面。倒裝芯片技術未來發展方向一是與鏡面鋁COM聯姻,二是與熒光薄膜嫁接?! ?/div>

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